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半导体供应链中新兴的弹性-BCG&SIA-2024.5-38页.pdf

半导体供应链中新兴的弹性-BCG&SIA-2024.5-38页.pdf

这份报告由波士顿咨询集团（BCG）和半导体行业协会（SIA）联合发布，探讨了全球半导体供应链的弹性问题，以及政府和企业为提高供应链韧性所采取的措施。报告重点关注以下几个方面：

  1. 全球半导体供应链的现状： 报告指出，全球半导体供应链具有高度专业化和全球一体化的特点，带来了成本效益，但也存在地理集中风险。某些地区在供应链的特定环节占据主导地位，容易受到突发事件的影响。

  2. 政府和企业的应对措施： 各国政府和企业都在采取积极措施，以提高半导体供应链的韧性。美国通过了CHIPS法案，提供资金支持和税收优惠；欧盟也推出了欧洲芯片法案；中国大陆启动了集成电路产业投资基金；其他国家和地区也出台了类似的激励计划。同时，企业也在加大投资，分散生产布局。

  3. 晶圆制造的地域多元化： 报告预测，到2032年，先进晶圆制造能力将更加多元化，不再集中于台湾和韩国，美国、欧洲和日本的产能将显著提升。美国预计将成为全球晶圆产能增长最快的地区。

  4. 组装、测试和封装（ATP）的新市场和技术： 报告指出，中国大陆和台湾将继续占据ATP市场的主要份额。但在政府和外国投资者的支持下，东南亚、拉丁美洲和东欧等国家也将扩大ATP活动。先进封装技术的创新，也推动了在美国和欧洲建设ATP产能。

  5. 供应链其他环节的平衡： 在设计、核心IP和电子设计自动化（EDA）领域，企业正在实现人才招聘、选址和培训的多元化。在半导体制造设备领域，行业领导者正在不同地区建立研发和培训中心。虽然材料生产仍然集中在东亚，但预计将跟随未来的晶圆产能转移到美国和欧洲。

  6. 人才的重要性： 报告强调，强大的全球人才管道至关重要。半导体公司需要工程师和技术人员来填补高技能和中等技能职位，因此需要加强劳动力发展，并推进有利于全球人才流动的移民政策。

  7. 规模和开放的重要性： 报告强调，要确保新的和多元化的半导体设施能够以最佳的产能利用率运行，必须保持对全球客户和供应商网络的访问。各国政府需要维护开放的贸易和合作，避免采取极端的产业政策，如完全的“自给自足”。

  8. 产业政策可能带来的风险： 报告警告称，某些产业政策可能导致过度集中或供应过剩，从而增加供应链风险。政府激励措施应侧重于支持有针对性的、分散的、基于市场的投资。

  9. 持续的支持至关重要： 报告强调，在未来十年，半导体供应链将继续面临挑战，包括行业周期性和下游需求的快速变化。决策者需要“坚持到底”，延长现有的支持，并考虑采取更多措施来加强韧性。

  10. 未来行业需求：

    • 在所有层面上培养人才
    • 提供持续的政策支持
    • 帮助新市场发展吸引半导体投资的条件
    • 维护开放的贸易和多样化的终端市场
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