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全球半导体制造类EDA行业发展白皮书-沙利文-2024120.pdf

全球半导体制造类EDA行业发展白皮书-沙利文-2024120.pdf

该文档是弗若斯特沙利文(Frost & Sullivan)发布的关于全球半导体制造类EDA行业发展白皮书。

核心观点：

  • EDA工具是半导体行业发展的关键，虚拟晶圆厂迎来发展机遇。
  • 随着下游需求复苏，全球半导体行业预计将反弹，中国市场因地缘政治和新兴科技的推动，增速将高于全球。
  • 科技革命推动半导体和EDA工具朝着智能化和高效率发展，EDA作为产业链关键环节，为芯片设计提供电路设计、功能验证、布局布线等支持，并提升晶圆制造良率。

市场痛点：

  • 中美半导体脱钩加剧，科技合作受阻，中国半导体制造企业面临自主技术发展的迫切需求。
  • 半导体工艺节点缩小，制造工艺复杂性增加，对设备精度和生产技术提出更高要求。

发展趋势：

  • 晶体管技术节点尺寸缩小，开发成本指数增长，数字孪生技术能显著降低设计和流程优化成本。
  • 建立虚拟晶圆厂成为行业共识，虚拟晶圆厂可用于仿真和优化，改进工艺参数、减少缺陷率、提高产能和降低成本。

主要内容：

  1. 全球及中国半导体制造现状及主要问题：探讨了市场规模、发展现状、产业链分析、发展困境以及EDA的概念和价值。
  2. 全球及中国制造类EDA市场发展现状：分析了工具分类、产业链、市场规模（全球和中国）、按工具类型（TCAD、OPC等）划分的市场规模，以及行业壁垒、驱动因素和竞争格局。
  3. 案例分析：对新思科技、培风图南、广立微、概伦电子等公司进行了案例分析。
  4. 全球及中国虚拟晶圆厂发展现状及趋势：定义和发展现状、在半导体行业的应用与优势、未来市场规模预测、典型应用案例、未来发展趋势。

关键技术：

  • TCAD：计算机辅助设计工具，用于半导体工艺和器件模拟，是集成电路设计和模拟领域的关键工具。
  • OPC：光学邻近校正，一种在半导体器件生产过程中使用的光刻增强技术，用于修正由于光学衍射效应导致的图形畸变。
  • 数字孪生：将物理实体与其数字表示相结合的概念，通过创建虚拟模型来模拟、分析和优化物理实体的行为和性能。
  • 虚拟晶圆厂：基于计算机模拟和数字孪生技术的概念，用于模拟和优化半导体晶圆制造过程。

未来展望：

  • 制造类EDA需求增长，多物理场仿真技术成为突破重点。
  • 利用数字孪生打造仿真预测的虚拟晶圆厂成为行业共识。
  • 虚拟晶圆厂将实时感知、预测和控制生产，确保每片晶圆都在最适合的环境中生产出来。

该白皮书旨在为半导体行业从业者、投资者和政策制定者提供关于EDA工具和虚拟晶圆厂的全面了解和发展趋势分析。

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