2024年中国半导体激光加工设备行业概览：智能制造新时代，半导体激光加工设备如何助推产业升级？.pdf
该文档是头豹研究院发布的《2024年中国半导体激光加工设备行业概览》的精简版报告，主要关注以下几个方面：
1. **行业现状：** 半导体激光加工设备在中国市场呈现增长态势，2020-2023年市场规模从20.5亿增长到31.4亿人民币。激光划片设备和激光打标设备占据主要市场份额。国际厂商占据主导地位，中国大陆厂商正加速追赶。
2. **市场竞争：** 市场由DISCO、EO Technics、ASMPT等国际巨头主导，中国企业起步较晚。大族激光、德龙激光等头部企业正在努力提升市场份额，实现国产替代。
3. **市场规模：** 随着半导体终端应用的升级，激光加工设备市场将迎来发展，预计2028年市场规模将达到70.8亿元，2024-2028年复合增长率为17.3%。
4. **产业链：** 上游为激光器、光学元器件等原材料，中游为设备生产企业，下游应用于电子领域。激光器是核心原材料，高端激光器依赖进口。
5. **竞争格局变化趋势：** 国产替代加速，国际巨头仍具有优势，马太效应促进国内头部企业市占率提升。
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