半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇-东吴证券.pdf
这份报告深入探讨了半导体封装设备行业，主要关注后摩尔时代封装技术的快速发展以及封装设备迎来的国产化机遇。
核心观点：
行业概览： 半导体封装设备是半导体制造的关键环节，特别是先进封装技术，如凸块、倒装、晶圆级封装、再分布层技术（RDL）和硅通孔（TSV）等，是实现芯片与外部系统电连接的重要方式。先进封装技术正朝着高速信号传输、堆叠、小型化、低成本、高可靠性和散热等方向发展。
封装设备市场分析：
- 市场规模： 2025年全球半导体封装设备市场规模有望达到59.5亿美元，中国市场空间约430.8亿元。
- 国产化： 我国封测产业链成熟，但封装设备国产化率较低，仅为5%左右，主要受政策倾斜和设备商突破影响，未来有望提升。
- 设备构成： 后道封装设备占价值量比重约5%，核心设备包括贴片机/划片机/键合机等。
- 竞争格局： 全球市场被日本DISCO、东京精密、K&S（库力索法）、ASM等少数企业占据，国产设备商如晶盛机电、迈为股份、华海清科等正积极追赶。
关键设备分析：
- 减薄机： 主要用于晶圆背面减薄，以降低封装高度。分为转台式磨削和硅片旋转磨削两种，DISCO、东京精密等是主要厂商。
- 划片机： 用于切割晶圆，DISCO是主要厂商，国产厂商如迈为股份、光力科技、大族激光等。
- 固晶机： 用于芯片的拾取和放置，Besi和ASM是主要厂商，国产厂商如新益昌、快克智能。
- 键合机： 用于芯片与基板的连接，K&S和ASM是主要厂商。
- 前道图形化设备： 包括PVD或CVD等薄膜沉积设备、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、电镀机等。
- 电镀机： 在先进封装中，用于沉积金属，如TSV、RDL的制作，LAM是主要厂商。
- 涂胶显影设备： 是光刻工序的核心设备，日本TEL为主要厂商。
- 光刻机： ASML占据主导地位。
先进封装技术：
- 凸块（Bump）： 提供芯片电气互连的“点”接口。
- 倒装（Flip Chip）： 通过将芯片颠倒封装在基板上，实现更紧凑的封装。
- 晶圆级封装（WLP）： 在晶圆上进行封装，实现小型化。
- 再分布层技术（RDL）： 对IO端口进行重新布局。
- 硅通孔技术（TSV）： 实现不同芯片层级之间的电信号连接。
重点公司： 报告建议关注晶盛机电（减薄机）、拓荆科技（键合机）、盛美上海（电镀机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、华海清科（研磨机）、奥特维（键合机）、大族激光（切片机）、芯源微（键合机）、德龙激光（切片机）等。
风险提示： 封装设备需求不及预期、封装设备技术研发不及预期、行业竞争加剧。
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