半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇-东吴证券.pdf
摘要 : 半导体封装设备行业正迎来快速发展的机遇。随着后摩尔时代的到来，封装技术成为提升芯片性能的关键，先进封装技术如凸块、倒装、晶圆级封装等快速发展。中国的封测产业链较为成熟，但封装设备国产化率低，不足5%。未来，自主可控的需求和国产设备商的突破有望提升国产化率。传统与先进封装所需设备有重合，但工艺要求变化，设备增量主要在前道图形化设备。海外龙头企业如日本DISCO、东京精密、Besi和ASM等在减薄机、划片机、固晶机和键合机领域占据主导地位。国内企业如华海清科、迈为股份、新益昌等正在布局相关设备领域。
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