半导体行业证券研究报告：Chiplet，设计引领、封装赋能，助推产业链价值重构和国产芯破局

摘要 : 本文是一份关于半导体行业的研究报告。报告指出，Chiplet技术方案可以由设计公司引领、封装公司赋能落地，重塑半导体产业链的价值，助力国产芯实现超车。Chiplet技术的突破主要体现在成本良率、面积性能和设计制程三个方面，使产业链价值重塑，封装环节的价值将有望不断提升。同时，高性能计算（HPC）是Chiplet当前的主要发力点。报告认为，封装公司的技术积累深厚，可以从“估值处历史相对低位+周期复苏+产业价值量提升”的投资逻辑入手进行投资。最后，报告提供了几篇相关行业研究周报作为补充材料。

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