半导体产品与半导体设备行业跟踪报告：AI人工智能呼唤高性能HBM

摘要 : HBM是一种新一代DRAM解决方案，具有大容量、高位宽、低延迟等优势，能够满足人工智能等高性能计算的需求。随着人工智能应用的增加，HBM的需求也将逐渐增加。此外，HBM与CXL的联合应用将有助于扩展AI算力，加速AI发展。目前，HBM市场上海利士处于市场领先地位，并有望在未来出现更多相关应用。投资者可关注澜起科技、国芯科技、通富微电、兆易创新、北京君正等相关企业。同时也需注意投资风险，如AI终端应用发展不及预期、AIGC技术发展不及预期等。

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