半导体行业深度分析报告：光刻为半导体设备之巅，冰山峰顶待国产曙光
光刻设备是半导体制造中最重要的工艺步骤，其核心指标包括分辨率、聚焦深度、套刻精度等。光刻设备具有高技术附加值，毛利率超过50%。
**光刻设备市场：** 中国大陆半导体产线扩产，对光刻设备有大量需求，但国产光刻曝光设备尚处于实验阶段。全球市场规模超180亿美元，显影涂胶设备超30亿美元。
**技术发展：** 光刻技术经历了接触/接近式光刻、光学投影光刻、步进扫描光刻等阶段，扫描式光刻为主流。近年来，浸没式系统、多重图形、EUV光刻等技术不断发展，EUV光刻在7纳米及以下的制程中成为必备设备。
**光刻机组成：** 光刻机由光源、照明系统、投影物镜系统、工件台、掩模台、对准与测量系统、以及配套的涂胶显影设备、量测设备、光刻计算系统等构成，各系统互相配合实现精准的曝光和图形转移。
**主要厂商：** ASML、Nikon、Canon 等厂商占据市场主导地位，ASML 凭借技术优势，垄断高端EUV光刻机市场。国内厂商上海微电子装备（SMEE）也在积极发展光刻技术。
**投资建议：** 关注光刻机配套设备与零件厂商，如苏大维格（光栅等光学元件）、茂莱光学（精密光学产品）、芯源微（涂胶显影设备）、精测电子（量测设备）等。
**风险提示：** 半导体行业景气度下滑、光刻设备需求不及预期、贸易保护主义、光刻技术与组件研发难度大。
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