半导体行业深度分析报告：光刻为半导体设备之巅，冰山峰顶待国产曙光
摘要 : 本篇证券研究报告对光刻设备行业进行深度分析，指出光刻是半导体生产中最重要的工艺步骤，核心指标包括分辨率、聚焦深度、套刻精度、曝光功率及单位时间产能等，光刻设备具有高技术附加值，毛利率超过50%。虽然全球光刻设备市场规模超过180亿美元，中国大陆以成熟制程为主的半导体产线不断扩产，但国产光刻曝光设备尚处于实验阶段。然而，显影涂胶设备已覆盖浸没式ArFi工艺节点，突破动能强劲。光刻机上游零部件市场有待发掘，全球光刻零件市场至少约70亿美元，光刻机零件单个价值量高，技术难度大。建议关注苏大维格、茂莱光学、芯源微、精测电子、新莱应材、美埃科技、炬光科技、福晶科技等公司。风险提示为半导体行业景气度下滑、光刻设备需求不及预期、贸易保护主义因素导致国内晶圆厂扩产放缓、光刻设备与组件技术难度大、相关研发进度可能慢于预期。
相关报告
-
4.02 MB 41页 半导体行业深度分析：半导体设备零部件赛道坡长垒高，国产替代正当时2023年01月半导体行业报告
-
6.31 MB 25页 半导体设备行业：ASML独领风骚，上微电寻国产光刻星火-西南证券-20181210.pdf
-
2.29 MB 28页 零售2月行业动态报告：“促消费”依旧为政策关键词，短期内积极期待行业内优质标的财报表现
-
2.56 MB 28页 半导体设备行业系列跟踪报告之二：短期扰动不改国产化大趋势
-
6.05 MB 58页 韧性为先，服饰行业线上复苏之路—巨量引擎2020服饰行业洞察报告-巨量算数-202008.pdf
-
1.01 MB 16页 2025全球技术报告之能源行业洞察.pdf
-
4.62 MB 34页 2024年成为王者：消费品的王者之道报告-解数咨询-202411.pdf
-
3.63 MB 44页 电动车行业深度：钠电之风蓄势待发，群雄逐鹿谁主沉浮.pdf
-
7.68 MB 105页 半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇-东吴证券.pdf