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2024年全球与台湾半导体产业展望-MIC-2023.11.1-32页.pdf

2024年全球与台湾半导体产业展望-MIC-2023.11.1-32页.pdf
这份文档是关于2024年全球与台湾半导体产业展望的报告，主要探讨了行业的发展趋势、关键议题和市场动态。以下是核心内容的总结： **1. 全球宏观经济与行业环境：** * **全球经济放缓，经贸碎片化：** 近三年全球经济增长放缓，全球经贸恐走向区域化。2024年，虽然经济有望走出谷底，但美中对抗、中国经济与战争风险仍为关键影响因素。 * **主流市场趋缓，新兴应用崛起：** 智能手机、个人计算机等主流产品市场增长趋缓，未来增长将依赖新兴信息服务、能源环保及技术整合等应用，如 Wi-Fi 6E/7、5G、异质组网、EV L1/L2、AI数据中心、区域化企业、L3+等。 * **特定产品区隔推动成长：** 主流产品触及天花板，服务器和汽车等特定产品区隔将推动市场增长。 **2. 关键发展议题：** * **AI应用巨量化推动芯片需求：** AI应用将从云端落地，推动AI应用中长期巨量需求。AI芯片需求将从数据中心走向企业、边缘，引领芯片业者投入多元应用解决方案。AI应用落地化推动终端装置多元化，创造巨量新兴规格芯片需求。 * **AI与PC发展：** 从AI云服务至内建AI芯片，PC使用者仍待说服。AI云服务和AI芯片功能分头刺激AI PC发展，AI芯片功能短期仍强调提升效率、增加影响和语音降躁等用户一般日常需求。 * **卫星加5G，整合WAN、MAN：** 卫星通讯补足行动通讯覆盖难题，达成Ubiquitous无所不在。 * **AI/智能场域应用需求，刺激5G+Wi-Fi整合：** 个人信息产品已成5G、Wi-Fi应用基本盘，多元AI/智能场域将刺激通讯整合应用。 * **功能与使用需求推动车用半导体使用模式转型：** 电子控制组件增加大幅提高电子系统复杂度，推动区域化甚至中控化趋势发展。电动化及运算需求带动下，提高半导体占比。 * **第三类半导体市场成长可期：** 因净零碳排、产品电气化及B5G/6G需求，第三类半导体后势看好。 **3. 行业竞争与合作：** * **领导大厂引领制程竞争，量产良率为关键：** 高效运算芯片需求带动先进制程技术发展，三大半导体厂商巨额投资以抢占新机。 * **研发机构及设备商推动先进制程技术发展：** ASML持续精进EUV设备，满足先进制程开发需求。 * **HBM导入，加速跨业整合和先进封装需求：** HBM仰赖内存大厂、芯片设计、晶圆制造和先进封装业者高度合作得以整合。 * **供应链重组与半导体自主：** 美中对抗、疫后供应链及中国加一等因素，共同推动跨国合作又相互竞争。 * **半导体成美中对抗主战场，亦是各国政策重心：** 美国拉拢盟国管制中国外，台湾、美国、日本、南韩和中国亦戮力强化半导体。 * **跨国合作仍为主旋律，东南亚成布局新重心：** 虽荷兰配合美国出口管制，但跨国合作仍居主导性，尤以东南亚投资最引注目。 **4. 市场展望：** * **全球半导体市场：** 2023年受到外部因素冲击，2024年主流需求恢复且新兴应用带动，市场规模回复2022年产值并将持续成长。 * **台湾半导体产业：** 2023年库存整理落底，2024年将恢复成长但规模恐不及2022年。晶圆代工依旧是成长动能主力，内存可望随价格回升带动，IC设计仍待突破。 * **IC设计产业：** 终端业者提前拉货影响下半年旺季表现, 产值仍难恢复2021年高峰表现。 * **IC制造产业：** 除先进制造, 2023年下半年营运仍面对需求不振, 产能利用率与价格难以维持。 * **IC封测产业：** 2023年下半年旺季效益可望帮助成长,惟仍有待观察消费市场动能回温情况。 **5. 结论：** 短期因应全球变局，中期准备冀望长期突破。 领导大厂布局先进奈米制程，全球电动车、AI应用及智能联网热潮不减，刺激新兴芯片业者布局。 美中对抗长期化，东南亚及印度冀望崛起。 多元芯片先进封装强化效能与成本弹性，推动记忆体、处理器以及相关半导体制造相关业者跨域合作， 自驾车、AI化产业引领芯片，有望推动新兴应用崛起、创造全球商机，盟国将强化半导体及科技交流合作。
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