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半导体行业2025年度投资策略：如鱼跃渊，升腾化龙-民生证券.pdf

半导体行业2025年度投资策略：如鱼跃渊，升腾化龙-民生证券.pdf

这份报告是民生证券发布的半导体行业2025年度投资策略，核心观点是“AI+自主可控”将是2025年半导体产业的主要投资方向。

1. 半导体行业周期复盘：

  • 2023年，A股半导体表现弱于大盘，但2024年初以来有所反弹。
  • 半导体行业呈现周期性波动，目前正处于复苏阶段。

2. 下游成长性分析：

  • AI驱动：
    • AI算力需求激增，云商资本开支持续增长，成为主要驱动力。
    • AI终端发展迅速，随身算力终端重构用户体验。
    • 智能手机领域，AI成为破局关键。
    • AI终端的定价=硬件成本+AI体验，未来市场潜力巨大。
    • 半导体供应链中，AI芯片、电源管理IC、传感器、通信IC等均有重要应用。
  • 存储芯片：
    • 存储芯片市场广阔，但具有周期性。
    • AI服务器带动HBM、DDR5、3D NAND存储需求快速增长。
    • HBM渗透率快速提升，三大原厂竞争技术高地。
    • 服务器存储技术变革加速。
    • 利基型存储：海外龙头退出，加速供给出清。
  • 算力芯片：
    • GPU、ASIC、FPGA各具优势，满足不同算力需求。
    • 英伟达加速卡产品矩阵完善，算力能力持续提升。
    • 谷歌与亚马逊在云计算领域竞争激烈，算力芯片是关键。
  • 数字芯片：
    • 3Q24收入持续创新高，盈利显著改善。
    • 下游应用分散，AI带来新的增量。
    • 核心客户铸就国际竞争力。
    • 新品进入放量周期。
  • 功率半导体：
    • 下游应用广泛，能源变革驱动需求快速增长。
    • IGBT和MOSFET是主要增长来源。
    • SiC加速上车，开启功率器件市场新成长增量。
    • 800V平台加速SiC渗透。
    • 功率三季报总结：库存持续去化，需求回暖涨价可期。

3. 半导体产业链：

  • 芯片设计：
    • 半导体行业分类及市场规模分析，集成电路市场占比最大。
    • 存储芯片、数字芯片、模拟芯片、功率半导体为主要细分。
  • 半导体制造：
    • 晶圆代工市场稳步增长，国产厂商快速扩张。
    • 晶圆代工制程演进，从130nm到3nm，从平面到GAA。
    • 台积电：全球龙头看多AI需求，HPC显著拉动代工市场增长。
    • 中芯国际：收入创历史新高，稼动率和ASP环比显著改善。
    • 华虹公司：营收和毛利率略超指引，24Q4稼动率和ASP环比增长。
    • 业绩拐点明确，需求改善有望带动价格回升。
    • 国产替代是长期主线。
  • 半导体设备：
    • 进口设备囤货降温，国产后继可期。
    • 国产替代仍为主要成长路径。
    • 设备零部件：多品类国产化快速突破中。
  • 半导体材料：
    • 稼动率复苏有望带动材料市场重回增长。
    • 晶圆制造工艺流程及对应材料龙头厂商。
    • 国产替代将是长期主线。
    • 先进封装材料：高端芯片国产替代先锋，材料国产化迫在眉睫。
    • 先进封装材料：海力士MR-MUF Process Flow核心耗材。
    • HBM封装：三大原厂的技术路径分歧。
    • HBM封装：HB落地将延后，TCB需求持续。
    • 先进封装设备：3D堆叠为核心环节。

4. 投资建议：

  • 报告建议关注AI芯片、先进制造、先进封装、半导体设备等核心领域。

5. 风险提示：

  • 下游需求复苏不及预期；新技术落地不及预期；市场竞争加剧的风险；政策风险。
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