2024年显示面板研究报告1029.pdf
2024年中国新型显示面板行业研究报告总结
本报告对2024年中国新型显示面板行业进行了深入研究，主要围绕Micro LED和Mini LED展开，并分析了行业现状、应用、趋势及未来发展方向。
一、行业现状
1. **定义与分类：**主要分析了LCD、普通LED、Mini LED（背光）、Q LED、OLED、Mini LED（直显）和Micro LED的显示技术原理、像素点间距、对比度、亮度等参数。
2. **市场规模：**显示屏市场整体进入存量市场，中国显示屏出口占70%，受到国际影响增速下降。Mini LED 作为 MicroLED 替代方案，增长迅速，2022-2026年CAGR预计达到29.9%。Micro LED是未来重点发展方向，但目前量产难度大。
3. **制备影响因素：**影响LED显示屏的重要因素包括失效率、亮度、一致性和使用寿命，制造工艺是关键。关键因素包括芯片质量、外延片质量、封装工艺、驱动IC等，以及散热设计、电流强度、环境影响等。
二、行业应用
1. **产业链图谱：**主要分析了上游原材料、设备，中游制造封装，以及下游整机应用。重点指出Mini LED核心环节是中游制造封装。
2. **应用领域及市场空间：**主要分为专业、商用和民用领域。专业领域显示领域领先，高端商显未来潜在市场较大。
3. **重点企业：**芯片端主要龙头企业加码Mini LED，已基本完成产业链布局，重点分析了三安光电、华灿光电、兆驰股份、乾照光电、蔚蓝锂芯和聚灿光电。
三、行业趋势
1. **节能趋势：**LED显示屏的节能化是企业核心竞争力之一，通过高效的LED芯片、电源管理系统等技术实现。
2. **产品趋势：**LED显示屏功能多样化，尺寸超大、超薄化，人屏互动是未来趋势。
3. **Mini/Micro LED应用：**下游应用以Mini/Micro LED为主，车载、商用大屏、XR持续高速增长。
四、核心技术
1. **巨量转移：**是MicroLED核心卡点，一旦突破将带来巨大商机。
2. **封装工艺：**倒装工艺是目前技术难度较高且最为成熟的封装工艺。
3. **LED封装路线：**SMD最为成熟，倒装COB未来有望成为主流。
五、结论
Mini/Micro LED技术将加速发展，下游应用场景不断拓展，市场潜力巨大，产业生态逐渐成熟。
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