成都华微:招股说明书
成都华微电子科技股份有限公司（简称“成都华微”）是一家专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售的高新技术企业，拟在科创板上市。
**一、公司概况**
* **主营业务及产品：** 涵盖特种数字及模拟集成电路，包括逻辑芯片、存储芯片、微控制器、数据转换、总线接口、电源管理。
* **核心技术：** 具有自主知识产权的核心技术，如 FPGA、高速高精度 ADC 等。
* **市场地位：** 面向特种领域，产品技术先进，市场地位领先，但与国际龙头企业仍有差距。
**二、风险提示**
* **财务风险：** 应收账款及应收票据规模大，现金流承压。
* **经营风险：** 业绩增速放缓，与同行业龙头企业存在差距，技术和产品研发能力面临挑战，晶圆供应链和采购价格波动，下游需求波动。
* **其他风险：** 项目专项款持续性，项目专项款持续性，技术成果产业化，竞争，高管流失，环境。
**三、本次发行**
* **发行方式：** 面向特定投资者和网下网上发行。
* **募集资金：** 75,000.00万元用于芯片研发及产业化，79,453.00万元用于高端集成电路研发及产业基地，20,000.00万元用于补充流动资金。
**四、经营模式**
* **Fabless 模式：** 专注于设计和销售，晶圆加工和封装外协。
* **研发模式：** 重视研发投入，设立技术委员会，完善研发体系。
* **销售模式：** 直销为主。
**五、竞争优势**
* **技术积累：** 多年技术积累，核心技术领先。
* **产品优势：** 产品涵盖广，客户认可度高。
* **团队优势：** 研发团队经验丰富。
**六、未来发展规划**
* **战略：** 成为特种集成电路产业领军企业。
* **措施：** 加大研发投入、建设平台、深化行业。
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