泰凌微:招股说明书下载

这份文档是泰凌微电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股意向书。内容涵盖了发行概况、声明、风险因素、发行人基本情况、业务与技术、财务会计信息与管理层分析、募集资金运用与未来发展规划、公司治理与独立性、投资者保护、其他重要事项以及相关附件。 **核心要点：** * **发行概况：** 拟公开发行6,000万股A股，占发行后总股本的25%，预计发行日期为2023年8月16日，拟在上海证券交易所科创板上市。 * **风险提示：** 重点提示投资者注意科创板投资风险，以及实际控制人负有大额债务、下游市场集中、产品结构集中、技术迭代等风险。 * **公司业务：** 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域。主要产品包括IoT芯片（蓝牙、2.4G、多模、ZigBee）和音频芯片。 * **财务信息：** 概述了公司2020-2022年的财务数据，包括资产负债表、利润表和现金流量表。2022年营业收入为6.09亿元，扣非净利润为3480.48万元。强调了对研发投入的重视。 * **募集资金用途：** 本次发行募集资金将主要用于IoT产品技术升级、无线音频产品技术升级、WiFi及多模产品研发、研发中心建设和发展与科技储备项目。 * **公司治理：** 介绍了公司治理结构、独立性措施、关联交易情况及规范措施。 * **投资者保护：** 声明将采取措施保障投资者权益，包括保证信息披露、股利分配等，并明确了实际控制人的相关承诺。 * **重要承诺：** 罗列了发行人、股东、实际控制人、中介机构等作出的重要承诺，包括股份限售、稳定股价等。

泰凌微:招股说明书

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