电子·半导体行业23Q1业绩前瞻专题-电子行业23Q1：人工智能与产业安全·新起点
这份浙商证券的电子行业研究报告，发布于2023年3月28日，聚焦人工智能和产业安全两大主题，对电子及半导体行业23Q1的业绩进行前瞻性分析。报告将投资主线概括为安全、复苏和创新。
在子版块分析中，报告指出半导体设备方面，晶圆厂扩产逐步恢复，有望提振行业信心；半导体材料国产化加速，产能利用率筑底回暖；设备零部件作为卡脖子环节，静待行业复苏；半导体封测周期触底，需求有望逐季修复；PCB下游需求结构性分化，AIGC催化服务器用板市场扩容；被动元器件面临强预期下的弱现实，反转时日待定；模拟IC去库接近尾声，板块探底；功率半导体需求景气度下降，产能释放带来竞争；内存接口受服务器去库存影响，算力需求升级驱动新成长；安防方面，政府招标逐步恢复，低基数下复苏可期；碳化硅SiC车型陆续上市，行业渗透率稳步提升；消费电子方面，手机库存去化，重视MR机遇。
报告还跟踪了拓荆科技、华懋科技、富创精密、长电科技、通富微电、沪电股份、三环集团、纳芯微、圣邦股份、芯朋微、时代电气、澜起科技、聚辰股份、海康威视、思特威、天岳先进、立讯精密、歌尔股份、三利谱等重点公司的经营状况和未来展望，并对这些公司23Q1的业绩进行了预测。
投资建议上，报告强调关注半导体设备材料零部件公司的合同负债/在手订单、新品进展/晶圆厂 Capex 等核心指标，以及消费复苏类芯片与元器件公司的库存节奏、价格水位、供需格局等因素。同时，要把握以 GPT 为代表的人工智能为电子产品下游应用提供的更广阔的场景通道，特别是关注与AI相关的算力芯片、算力器件、云侧服务器以及端侧AIOT等方向。
风险提示方面，报告指出需要关注下游需求复苏不及预期和半导体国产化及研发进程不及预期的风险。
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