Chiplet行业专题报告：Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益
摘要 : 本篇专题报告着重介绍了Chiplet（芯片单元）技术在半导体产业中的重要性以及市场前景。报告认为，该技术是后摩尔时代我国芯片弯道超车的重要途径之一，能在不改变制程的前提下提升芯片集成度，提高算力并保证芯片生产良率。随着国内外厂商积极推进，市场规模有望实现快速增长。报告同时指出，Chiplet技术持续推进，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节也将受益。建议投资者关注相关企业，包括先进封装、集成电路测试设备、IC载板和半导体IP等领域的企业。然而，风险提示是Chiplet推进不及预期和集成电路行业景气持续低迷。最后，报告强调了信息准确性与完整性的重要性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。
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