半导体封测行业系列跟踪报告之一：Chiplet等先进封装应用不断扩大，行业景气度有望23H2实现回升
摘要 : 此份证券研究报告分析了先进封装技术在半导体封测行业中的应用和影响。随着摩尔定律接近物理极限和成本上升，先进封装技术成为超越摩尔定律的关键赛道。报告详细介绍了倒装、WLP、2.5D和3D等先进封装技术，以及它们在芯片、中央处理器、图像处理器、功率放大器、无线连接器件和射频收发器等应用领域中的应用。报告预计，先进封装技术应用将继续扩大，在2026年占到整个封装市场的规模的50%以上。先进封装技术的应用推动着封装技术及整个电子行业向前发展。此份报告建议买入相关企业的股票。值得注意的是，本文所提供的任何产品或服务，不代表本网站或作者的立场和观点，本报告不构成任何投资建议。投资者据此操作，风险自担，请关注市场风险。
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