20210402-光大证券-晶圆代工景气高企,核心推荐半导体设计龙头.pdf
摘要 : 本报告针对2021年3月半导体行业走势进行了分析。整体而言,行业回落,半导体子板块中,半导体设备下跌幅度最大。然而,晶圆代工价格再度上涨,表明晶圆代工产能非常紧缺,半导体行业仍处在供不应求的高景气度中。同时,存储产品价格开始放缓,进入小幅震荡调整期,存储价格和供需关系在21年将如何发展,需要进一步关注。投资建议方面,半导体设计龙头值得积极关注,包括设计板块、代工板块、设备板块、材料板块和功率半导体板块。韦尔股份、中芯国际、华峰测控等公司值得关注。但需注意,本报告的所有内容仅供参考,不作为投资决策的最终依据,具体操作请根据自身情况谨慎决策。
相关报告
-
12.24 MB 29页 半导体3月投资策略及美光科技复盘:继续推荐封测龙头及产品、客户拓展顺利的设计企业
-
5.5 MB 64页 中国晶圆代工龙头,国之重器,成长可期2022年12月份芯片行业报告
-
5.2 MB 36页 君亭酒店-301073-深度报告:小而美民企龙头,中高端酒店生力军.pdf
-
1.85 MB 21页 建筑行业2020年报及2021年一季报总结报告:建筑央企市占率提升,钢结构高景气持续.pdf
-
5.26 MB 98页 20200714.国元证券.晶圆代工行业密码.pdf