燕东微（688172）：“特种IC+晶圆制造”双轮驱动，募投12英寸产线加码代工布局2022年12月芯片行业报告
摘要 : 本文介绍了燕东微的特种IC和晶圆制造业务。作为一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体的公司，燕东微的特种IC业务是其业绩增长的主要驱动力。而晶圆代工业务则在持续拓展，其中包括未来将募投12英寸产线，加码代工布局。特种集成电路及器件的产品品类丰富，深度受益特种电子国产化趋势。而晶圆代工业务则在持续拓展，其中包括未来将募投12英寸产线，加码代工布局。本文认为公司的特种集成电路及器件业务稳健，但暂无投资评级。
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