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IT桔子 -2022年中国芯片半导体投融资分析报告.pdf

IT桔子 -2022年中国芯片半导体投融资分析报告.pdf

这份报告深入分析了2022年中国芯片半导体行业的投融资情况，并展望了未来发展趋势。

2022年行业概览：

  • 市场波动： 从“芯片荒”到部分产能过剩，行业面临挑战，价格下跌，多家企业市值缩水。
  • 外部压力： 美国商务部BIS修改出口管制，限制中国获得先进芯片和制造能力，加剧了中国芯片发展的阵痛。
  • 发展机遇： “国产替代”战略、技术突破和上下游产业发展为行业带来机遇。
  • 投融资概况： 2022年投融资事件675起，融资规模达1116亿元。虽然数量和规模低于2021年，但仍保持较高水平。

历年发展趋势：

  • 2010年及以前： 早期发展阶段，融资规模小。
  • 2017年： 紫光集团融资推动行业关注度。
  • 2018年之后： 政策支持、产业基金、应用扩展，资本入局增加。
  • 2019年： 受中美贸易战影响，融资额下滑。
  • 2020-2022年： 国家政策支持下，“国产替代”成为主题，融资数量和规模创新高。

融资特点：

  • 轮次分布： 早期投资占比下降，成长型企业（A轮、B轮）融资占比高。
  • 融资币种： 人民币占主导，美元占比提升。
  • 地区分布： 江苏、广东、上海、北京等地区融资活跃。
  • 活跃投资方： 元禾控股、中芯聚源、深创投等。
  • 新晋独角兽： 2022年新增10家，包括丽豪半导体、芯驰科技等。

细分领域：

  • 产业链： 上游材料设备、中游设计制造、下游应用。
  • 投资侧重： 上游半导体材料融资额高，中游芯片设计受关注，下游芯片应用市场广阔。
  • 大额融资事件： 粤芯半导体、英诺赛科、黑芝麻智能等获得大额融资。

投资人观点：

  • 投资思路： 围绕大计算、支撑算力的半导体平台、应用导向的算力公司。
  • 关注领域： 人工智能、自动驾驶、超算中心等。
  • 长期影响： “国产替代”和国外打压带来发展机会。

总结：

中国芯片半导体行业在挑战中发展，受政策、市场、技术多重因素影响。虽然面临美国压力和市场波动，但“国产替代”和技术创新提供了发展动力。 2022年投融资活跃，并涌现出新的独角兽。未来，算力、人工智能等领域将是投资重点。 随着国家政策支持、技术进步和市场需求的推动，中国芯片半导体行业有望持续发展。

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