IT桔子 -2022年中国芯片半导体投融资分析报告.pdf
摘要 : 2022年中国芯片半导体投融资呈现波动上升趋势，截至11月22日，融资总规模达6964.14亿元，比2019年增长近三倍，其中2017年因紫光集团获得超级大规模融资，拉高了整体融资额。尽管中美贸易战影响着中国芯片半导体企业，但在国家政策的支持和缺芯荒的局面下，国产替代主题成为行业发展的重点，吸引了多方资本入局。2021年中国芯片半导体融资事件达到超过800起的历史记录。2022年美国政府再次对中国芯片半导体企业施压，但另一方面，中国高端芯片技术和上下游产业技术不断突破，让这个行业充满极高的关注度。
相关报告
-
36.54 MB 93页 《IT桔子-2022年中国上市企业一级市场融资历程分析报告》.pdf
-
2.3 MB 23页 2022年中国扫地机器人市场竞争分析报告：从蓝海到红海，品牌该如何突围？（摘要版）
-
5.42 MB 73页 《2022年中国物流行业投融资热点专题蓝皮书》.pdf
-
5.44 MB 54页 《2022年中国光芯片行业深度研究报告》.pdf
-
17.63 MB 92页 《2022年中国半导体显示产业碳中和白皮书》.pdf
-
4.07 MB 60页 2023年中国生命科学与医疗行业投融资与并购市场展望-德勤-202212.pdf
-
2.55 MB 37页 远瞩咨询：2022年中国可再生能源分析报告.pdf
-
1.09 MB 46页 2020-2021年中国餐饮行业投融资分析报告-餐宝典-20210319.pdf
-
16.6 MB 175页 2022年中国动力电池关键材料发展趋势报告.pdf
-
3.96 MB 30页 2024.03-中国-2024年中国年菜市场运行监测分析报告-艾媒咨询.pdf