汽车及汽车零部件行业研究：特斯拉HW4.0硬件曝光，强力推进自动驾驶发展
摘要 : 本文主要涉及特斯拉的最新一代硬件HW4.0的曝光内容，包括FSD芯片性能提升、显存从LPDDR4大幅升级为GDDR6、摄像头接口数量提升、新增以太网接口等方面。认为该硬件升级将持续利好计算芯片、存储芯片以及各类传感器及接口，推动自动驾驶向前发展，利好底层算力芯片、存储芯片、各类传感器及接口芯片厂商。建议关注国内有相似产品的半导体设计公司如寒武纪、北京君正、韦尔股份、裕太微等，并推荐经纬恒润、德赛西威、中科创达、移远通信、寒武纪、北京君正、韦尔股份、裕太微、美格智能、科大讯飞等相关公司。同时指出疫情反复风险、汽车智能化发展不及预期风险、电动化渗透率不及预期也是行业发展的潜在风险。
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