中国智能汽车车载计算芯片产业报告-易观分析.pdf
该报告是易观分析发布的中国智能汽车车载计算芯片产业报告。报告主要围绕车载计算芯片展开，定义和范畴上，明确车载芯片的定义、类型、发展概况、产业图谱，以及核心落地场景。在分析方法上，结合市场分析、行业分析和厂商分析，力求反映市场现状、趋势和规律。
报告首先概述了中国智能汽车车载计算芯片行业，指出计算控制类芯片已成为智能汽车的大脑，占据较高的市场份额。报告分析了车载芯片的类型，包括计算控制类、功率类、传感器类和存储类芯片，并对各类芯片进行了详细的定义、功能、应用场景和代表厂商的介绍。报告还展示了国家关于智能汽车发展的相关政策，以及对2023-2030年车载芯片市场规模的预测，和2022年的车载芯片投融资情况。报告并详细梳理了车载芯片的产业链图谱，从上游的芯片设计、硅片，中游的半导体原材料、制造设备供应商、晶圆制造、封装检测，到下游的仪器制造、系统制造、整车制造等环节都进行了罗列。
报告聚焦车载计算芯片的落地场景研究，强调智能座舱与自动驾驶是当前及未来车载计算芯片的热门应用场景，分析了智能座舱渗透率提升对车载计算芯片的更高要求。报告分析了高通成为智能座舱芯片领导者的原因，并对比了国内外主流智能座舱芯片。报告也详细介绍了自动驾驶进入商业化量产阶段，对自动驾驶芯片的需求日益增加的趋势，并列举了自动驾驶芯片的发展阶段和未来市场规模。报告也分析了大算力AI芯片将成为自动驾驶芯片竞争方向，并阐述了ASIC架构的优势。报告展示了安谋科技作为核心计算力IP产品和解决方案的头部供应商，在车载领域的布局。最后，报告指出，协同优化、产业共研、生态建设将成为未来车载计算芯片的重要方向。
报告总结了车载计算芯片产业的发展趋势：AI浪潮下，NPU将成为车载计算芯片发展的核心，模块化与集成化是NPU的发展趋势；端侧大模型的深入发展成为推进汽车智能化的有力工具，更需要大算力、灵活兼容的NPU进行支撑；汽车电气架构的快速变化与智能化应用场景的规模渗透，将使得大算力车载计算芯片需求量集中爆发。
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