中观科技产业系列专题报告01：全球半导体产业研究框架与市场现状-德邦证券-20230310.pdf
半导体产业深度研究框架与市场现状
一、核心观点
全球半导体产业正从快速增长的成长行业转变为渐进式增长的成熟行业，周期性不断增强。产业链价值量分布呈现“设计>晶圆制造>设备>封测>材料”的特征。
二、分析框架
1. 分析框架：全球半导体产业供给端由企业主导，需求端由下游应用领域主导，供给、需求和贸易共同创造了销售市场，需求波动向上传导的时间差造成了企业和渠道商的库存。在整个框架中，技术是根因，技术迭代降低制造成本并创造下游电子设备需求，促进信息科技产业持续繁荣发展。
2. 复盘历史：全球半导体产业从上世纪四五十年代在美国起源后开始蓬勃发展，经历了三次产业区域转移和分工细化。下游市场历经多轮增长周期，从1976年的约29亿美元成长到2022年的5832亿美元。
3. 成长与周期：全球半导体产业格局集中度不断提升，头部企业成长速度放缓但盈利能力变强。周期性方面：
* 长期：全球半导体产业主要受技术迭代因素影响，呈现出约10年左右的产品周期，宏观经济波动对这一特征进行加强。
* 中期：全球半导体产业主要受企业资本开支驱动，表现出约3至4年的产能周期。
* 短期：半导体销售市场短期供需错配导致企业库存波动，呈现出约3至6个季度的库存周期。
4. 产业链：全球半导体产业链包括设计、制造、封测三大核心环节，和基础技术研发、半导体设备、半导体材料三大支撑环节，以及多种下游应用领域。
5. 市场结构：
* 分地区来看，亚太地区在全球半导体销售额中超过60%，而中国大陆在亚太市场份额最高。
* 从供给端来看，美国在全球半导体市场供应端占据接近一半份额。
* 分产品来看，集成电路占半导体产品销售额的比重维持在80%以上，其中逻辑IC和存储IC比重最高，MCU份额呈下降趋势。
* 分下游应用来看，计算机和通信是主要应用领域，不同类型的半导体产品在下游应用领域的占比有所区别。
6. 中国大陆现状：中国大陆半导体产业起步较晚，IC产值快速增长，但自给率水平仍然不高。中国大陆半导体产品贸易逆差仍在扩大，进口高端芯片、出口低端芯片现象仍然显著。
三、 全球半导体产业趋势
1. 长期：技术迭代速度放缓，市场需求稳定增长。量子隧穿效应导致的物理极限和先进制程工艺成本陡增等因素致使集成电路沿摩尔定律发展的经验规律迎来瓶颈。集成电路进入后摩尔时代后，技术迭代速度放缓，中国有望通过先进封装和 Chiplet 等技术实现加速追赶。
2. 中期：资本开支冲高回落，产能周期进入下行阶段。
3. 短期：产能利用率下行，全球市场2023年或将萎缩。
4. 竞合：全球半导体产业从全面合作走向局部博弈。
5. 投资建议：全球半导体产业步入成熟阶段，技术迭代速度放缓，中期产能周期和短期市场可能进入下行阶段，中国大陆半导体产业自给率水平提升空间仍然巨大，有望在未来几年中实现全球半导体产业早期的快速增长。建议关注本土半导体产业链设备、材料、功率IC设计、EDA、IP核、先进制程、先进封装等环节的头部优秀企业。
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