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华虹公司:招股说明书

摘要 : 该招股意向书是由华虹半导体有限公司发布的，拟进行人民币普通股（A股）的首次公开发行，并计划在科创板上市。该公司选择了国泰君安证券股份有限公司和海通证券股份有限公司作为联席保荐人（联席主承销商），中信证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司、东方证券承销保荐有限公司、国开证券股份有限公司作为联席主承销商。招股意向书的签署日期为2023年7月18日，发行日期为2023年7月25日。该公司计划发行的股票数量为407,750,000股，占发行后总股本的23.76%。拟上市的交易所和板块为上海证券交易所科创板。招股意向书还提到了科创板市场的投资风险和投资者应该充分了解风险因素后进行投资决策。
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