半导体封测行业报告：拐点将至-天风证券-20190918.pdf
该文档为天风证券发布的半导体封测行业报告，主要内容总结如下：
**1. 行业概览**
* **产业链:** 封测位于集成电路产业链末端，连接设计、制造和 IDM。
* **市场:** 封测行业空间稳定，但集中度分散。全球市场规模持续增长，中国大陆增长较快，但增速低于代工。
* **增长:** 封测行业增速低于代工业，主要受限于技术迭代和 Fabless 模式。
* **毛利率:** 封测行业毛利率稳定，技术演进对毛利率提升有限。
* **Capex:** 头部企业 Capex 保持稳定，国内不断上升， Capex 是企业成长性的前期指标。
* **研发:** 封测企业研发投入受限，国内研发投入显著高于海外。
* **技术路线:** 封测企业在方案解决商的角色转变，技术趋向于3D封装和SiP。
**2. 行业驱动力与趋势**
* **国内崛起：** 2018年国内封测企业加速成长， 规模效应增强行业地位。
* **封装技术：** 大陆封装企业先进封装比例优于行业水准。
* **市场空间：** 智能手机轻薄化需求、IDM 外包以及OSAT比例上升驱动市场增长。
* **5G 推动：** 5G 时代 SiP 产值将快速增长。
* **国产替代：** 华为封测订单的拉升带动行业发展。
* **拐点将至：** 受益于产业复苏和5G超预期发展，毛利率和净利率迎来拐点，盈利能力提升。
**3. 公司分析**
* **长电科技:** 中国领先封测企业，技术积累深厚，客户优质，整合星科金朋优化股权结构，营收业绩稳健增长，利润有待提升。
* **华天科技:** 国内封测企业，三地布局，客户优质，先进封装技术领先， SiP 发展迅猛，业绩有望持续增长。
* **通富微电:** 主要产品覆盖全面，盈利能力提升。与 AMD 合作密切，布局国产 CPU 产业链。
* **晶方科技:** 国内领先的晶圆级芯片尺寸封装企业， 公司积极布局汽车电子领域，并受益于集成电路产业基金的支持。
**4. 投资建议**
* **长期:** 看好受益国产替代下的中国半导体产业转移和行业需求提升，龙头企业大有希望。
* **短期:** 关注头部企业的营收增长、受益国内 Fab 需求，以及国产替代的趋势。
* **风险提示:** 关注先进封装不及预期、研发进度不及预期、行业回暖不及预期等风险。
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