半导体封测行业报告：拐点将至-天风证券-20190918.pdf
摘要 : 这份证券研究报告研究了半导体封测行业，通过多维角度分析了其市场、增速、毛利率、Capex、R&D、技术演进、驱动力、估值等特征。报告预测中国大陆地区封测行业发展将在2019年进入拐点，从而推动封测端业绩反转，进而带动股价上升。报告分析了长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等企业的运营数据、企业特征和成长路径。然而，报告也指出了封测行业发展不达预期、贸易战不确定性和宏观经济下行等风险。此外，报告还说明了半导体封测行业在产业链环节末端的地位以及产业链价值。在此之上，报告分析了封测行业的市场，指出其规模稳步增长，但增速显著低于代工业。此外，报告还指出封测行业马太效应明显一些，但仍远低于代工业，并提及国内封测行业规模逐年上升，在2018年大陆三强累计市占率达到22%。报告总结，封测行业集中度有所提升，但也存在风险。
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