2020中国“芯科技”新锐企业50报告——半导体产业新解析-毕马威-202011.pdf

2020中国“芯科技”新锐企业50报告——半导体产业新解析-毕马威-202011.pdf
这份文档是毕马威中国发布的《中国“芯科技”新锐企业50报告(第一届)》。报告旨在关注中国芯片领域的技术创新,促进行业交流,推动芯片科技的良性发展。 **核心内容包括:** * **评选背景与目的:** 毕马威中国设立“芯科技”新锐企业50榜单,旨在促进中国芯片领域的发展,支持该领域内企业的成长。 * **评选标准与流程:** 评选针对中国芯片领域内致力于推进通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、以及物联网实体应用的高成长企业,通过线上模型和线下专家团队综合评选机制进行评选。评委会由多领域专家组成,评选过程包括案头调研、实地访谈、专家访谈和数据模型分析。 * **上榜企业特征:** 上榜企业集中在长三角地区,反映了该地区在集成电路产业上的优势。 * **行业发展趋势:** 报告分析了半导体行业的发展趋势,包括全球产业的持续增长、5G、自动驾驶、物联网等应用领域的推动、存储芯片的黄金发展期以及国产替代的机遇。报告提到,全球半导体产业可望受惠于5G应用落地,人工智能、自动驾驶、物联网芯片等高速运算的芯片需求,延续增长态势。 * **政策支持:** 报告列举了半导体行业相关的政策法规更新。 * **毕马威洞察:** 报告分享了毕马威对半导体行业的洞察,包括待半导体公司发掘的商机,技术融合为半导体公司提供的增长动力,以及对汽车半导体等细分领域的分析。 **总结:** 《报告》通过对中国芯片新锐企业的评选,展现了中国芯片产业的活力与潜力,并结合行业发展趋势和政策环境,为行业参与者提供了有价值的参考信息。
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