2020年中国半导体材料行业发展报告-前瞻产业研究院-202011.pdf
这份报告是前瞻产业研究院对2020年中国半导体材料行业发展情况的分析。报告强调国产化替代势在必行，并深入探讨了半导体材料行业的发展环境、现状、细分市场及未来前景。
报告指出，半导体材料是半导体产业的基石，分为前端晶圆制造材料和后端封装材料。行业具有技术密集、资本密集、技术更新快、下游客户认证壁垒高等特点，导致整体集中度较高。随着半导体产业发展，半导体材料也从第一代逐渐过渡到第三代。
政策方面，国家出台多项政策支持集成电路产业和半导体材料行业发展，各地也积极打造半导体产业链。资本方面，国家集成电路产业投资基金（大基金）对半导体材料企业进行了投资，并加码半导体材料领域。需求方面，终端需求旺盛，半导体市场规模快速扩张，但中国半导体制造领域存在短板，核心原材料依赖进口，国产替代空间巨大，同时美国制裁也加剧了中国半导体国产化的需求。
报告分析了全球和中国半导体材料行业的发展现状，包括产业链、市场规模、竞争格局等。全球半导体材料市场规模在2019年达到521.4亿美元，中国市场规模达到86.9亿美元，且中国在全球市场的地位逐步上升。
报告还对半导体材料细分市场进行了分析，包括硅片、电子特气、光掩膜版、光刻胶、抛光材料、湿电子化学品、靶材和后端封装材料等。其中，晶圆制造材料占据市场主导地位，但中国在该领域的核心优势不足。
最后，报告展望了半导体材料行业的发展前景，认为在需求、政策、资本和技术等驱动因素的推动下，我国半导体材料行业将迎来迅猛发展，但仍面临技术差距大、国产化不足、对外依存度高等痛点。未来的发展趋势是：大尺寸+精细化+定制化+高端，同时加快承接全球半导体材料产业。预计到2030年，行业将进入成熟期初期。
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