晶合集成:招股说明书

摘要 : 本文是针对合肥晶合集成电路股份有限公司在科创板首次公开发行股票的招股意向书进行的摘要。公司计划发行501,533,789股人民币普通股(A股)，预计每股发行价格为人民币【】元，预计于2023年4月20日在上海证券交易所科创板上市。文章介绍了公司的发行股票类型、发行股数、每股面值、拟上市的证券交易所和板块以及保荐人等相关信息。同时文章提醒投资者该市场具有较高的投资风险，投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，在审慎作出投资决策的同时承担相应的市场风险。此外，文章还介绍了公司的重大事项提示、主营业务经营情况、符合科创板定位相关情况、主要财务数据及财务指标、公司治理特殊安排及其他重要事项、风险因素等内容。