晶升股份:招股说明书

摘要 : 南京晶升装备股份有限公司发布了招股意向书，计划通过科创板公开发行3,459.1524万股普通股，发行后总股本为13,836.6096万股，发行的股份占比为25.00%。本次发行全部为新股发行，不涉及原股东公开发售股份的情况。招股价格待定，预计发行日期为2023年4月11日。该公司主要从事高端固态晶体生长设备的研发、生产和销售。该公司在招股意向书中提醒投资者，科创板公司具有较高的经营风险和退市风险，投资者应当充分了解投资风险并审慎作出投资决策。保荐人为华泰联合证券有限责任公司。