电子行业专题研究报告：从特斯拉自动驾驶迭代看硬件未来发展趋势
摘要 : 特斯拉最新发布的硬件HW4.0将持续利好计算芯片、存储芯片、光学模组、以太网接口、GPS模组、通信模组和域控制器等硬件产业链。新硬件升级包括FSD芯片性能提升、内存容量、规格和价值量提升、摄像头接口数量增加、以太网连接器升级、GPS模块升级、无线通信模组升级等，这将推动自动驾驶向前发展。自动驾驶和新能源是未来15年最大的科技变革，这将对硬件产业链形成巨大的提升，大幅提高感知层芯片、决策层芯片、执行层芯片等的需求。因此，建议关注英伟达、AMD、裕太微、北京君正、经纬恒润、移远通信、美格智能、华测导航等板块和公司的投资机会。
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