日联科技:招股说明书

摘要 : 本文是一份招股意向书，涉及到无锡日联科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的相关信息。在介绍公司概况、主营业务经营情况以及未来发展战略等方面，重点强调了其技术先进性、研发技术产业化情况以及符合科创板定位。文章还提到了投资者应当充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。此外，招股意向书还列举了与发行人相关、与行业相关以及其他风险因素，提醒投资者注意风险并谨慎投资。招股意向书的签署日期是2023年3月14日，预计发行日期是2023年3月22日。