众辰科技:招股说明书
摘要 : 上海众辰电子科技股份有限公司发布了招股意向书。根据招股意向书，该公司计划进行人民币普通股（A股）公开发行，每股面值为人民币1.00元。预计发行股份数量为3719.2963万股，占总股本比例为25%。发行价格尚未确定，预计发行日期为2023年8月14日。该公司拟在上海证券交易所主板上市。保荐人为中泰证券股份有限公司。招股意向书还包含了发行人的基本情况、主营业务经营情况、财务数据、公司治理安排、风险因素等内容。
相关报告
-
6.28 MB 408页 索辰科技:招股说明书
-
13.42 MB 740页 讯飞医疗科技:招股说明书
-
6.66 MB 369页 美信科技:招股说明书
-
10.02 MB 519页 龙旗科技:招股说明书
-
9.6 MB 441页 广合科技:招股说明书
-
9.34 MB 676页 知行汽车科技:招股说明书
-
3.99 MB 655页 宜搜科技:招股说明书
-
6.58 MB 566页 元续科技:招股说明书
-
12.25 MB 48页 2024B2B企业微信公众号运营报告-径硕科技-202410.pdf
-
7.71 MB 43页 2024零售行业消费趋势洞察报告-众言科技x倍市得-202406.pdf