广合科技:招股说明书

广州广合科技股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市的招股意向书,主要内容如下:
公司概况: 广州广合科技股份有限公司是一家专注于印制电路板(PCB)研发、生产和销售的国家高新技术企业,产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制等领域。公司拥有多项核心技术,并建立了完善的研发体系。
本次发行: 公司拟公开发行不超过 10,000 万股 A 股,发行价格待定。募集资金将用于黄石广合多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、补充流动资金及偿还银行贷款。
风险提示: 公司面临技术、市场、宏观经济、竞争加剧等风险,尤其是服务器 PCB 需求变化和客户集中风险。
财务数据: 2020年至2022年,公司营业收入分别为160,745.11万元、207,554.33万元、241,238.68万元;净利润分别为15,553.34万元、10,109.13万元、27,965.13万元。2023年1-6月,营业收入为117,221.24万元,净利润为15,778.47万元。
业务与技术: 公司主营业务为 PCB,并已形成以服务器 PCB 产品为主的多元化业务结构。公司采取“以产定购”的采购模式和“以销定产”的生产模式。公司核心技术包括新型POFV+Dimm超厚高速服务器板制造技术、超高速服务器印制电路板制造技术等。
公司治理: 公司建立了由股东大会、董事会、监事会和高级管理人员组成的治理结构,并设有战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会。
关联交易: 公司存在与关联方的交易,包括向广华化工、秀博电子采购药水等。
其他: 公司控股股东为臻蕴投资,实际控制人为肖红星、刘锦婵。公司已制定了上市后适用的股利分配政策。本次发行前,公司与部分股东签署了对赌协议,但已终止。
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