锴威特:招股说明书

摘要 : 苏州锴威特半导体股份有限公司拟在科创板上市，招股意向书中提到了市场风险和投资者应审慎作出投资决定的警示。该公司计划发行1,842.1053万股普通股，占发行后总股份的25%。发行价格尚未确定，预计发行日期为2023年8月8日。招股意向书还介绍了发行人的基本情况、主营业务经营情况、财务数据、公司治理等方面的信息。此外，招股意向书还列出了与发行人相关的风险、行业相关的风险以及其他风险因素。对于发行人的控股股东、实际控制人是否存在不当行为也进行了说明。