龙迅股份:招股说明书

摘要 : 龙迅半导体（合肥）股份有限公司计划在科创板上市，拟发行股票数量为1,731.4716万股，面值为人民币1.00元，每股发行价格待公布，预计发行日期为2023年2月8日。公司提醒投资者需要特别注意未来业绩不可持续增长和退市等重大风险。同时，该公司历史营收增长率较高，但每年收入波动较大，投资者需要谨慎决策。该公司管理团队承诺招股意向书真实、准确、完整，保荐人和承销商也承诺无虚假记载或遗漏，如果因披露信息不准确，对投资者造成损失，将依法进行赔偿。