龙迅股份2024年年度报告摘要下载

这份文档是龙迅半导体(合肥)股份有限公司2024年年度报告摘要，主要内容如下： **1. 公司概况：** * 龙迅半导体是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，提供高速互通互联、高清多媒体显示解决方案。 * 公司产品包括高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，应用于显示器/商显、汽车电子、工业及通讯、微显示等领域。 * 公司经营模式为Fabless，主要聚焦芯片设计和销售，晶圆制造和芯片封测外包。 **2. 行业情况：** * 公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“集成电路设计”行业，属于战略性新兴产业。 * 行业特点是技术迭代快、高投入高风险。 * 随着5G、AI、HPC等新兴技术发展，集成电路核心地位凸显。全球半导体市场规模持续增长，中国作为重要组成部分，蕴藏增长机遇。 * 超高清视频技术是重要发展方向，超高清产业市场规模巨大。 **3. 公司财务数据：** * 2024年营业收入4.66亿元，同比增长44.21%；归属于上市公司股东的净利润1.44亿元，同比增长40.62%。 * 总资产15.02亿元，同比增长1.06%；归属于上市公司股东的净资产14.31亿元，同比增长0.16%。 * 研发投入占营业收入比例为21.45%。 **4. 股东情况：** * 披露了前十大股东持股情况，包括股东名称、持股比例、股份数量等信息。 **5. 重要事项：** * 公司经营情况良好，营业收入和净利润实现增长。 * 公司不存在退市风险警示或终止上市的情形。 **6. 利润分配预案：** * 拟向全体股东每10股派发现金红利7.00元(含稅)。 * 拟以资本公积向全体股东每10股转增3股。

龙迅股份2024年年度报告摘要

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