2023年半導體產業發展暨關鍵議題.pdf
这份文档是关于2023年半导体产业发展及关键议题的简报，主要内容可概括如下：
**一、全球及台湾半导体产业发展趋势**
* **市场回顾与展望：** 2022年全球半导体市场增长放缓，但仍有3.3%的增长。2023年由于多种负面因素影响，买气不佳，预计呈现3.1%的衰退。
* **市场供需转变：** 预计2023年全球半导体各产品多呈现衰退，但2024年有望回升。存储器波动幅度最大。
* **产业地位态势：** 全球半导体产品主要以IC芯片为主，IC芯片占8成以上。2022年台湾半导体产业表现优于全球，成长18.8%，但2023年进入库存调整阶段，预计衰退12.6%。IC设计业仅微幅增长1.9%，晶圆制造产业年成长32.6%，IC封测产业小幅增长6.2%。
**二、半导体产业发展关键议题**
1. **异质整合封裝：** 在终端应用对效能与多功能需求提升下，异质整合封裝凸显重要性。先进封裝技术是异质整合封裝的关键，大厂积极投入，例如Intel的EMIB和Foveros技术，台厂也在积极布局，如台积电的3DFabric联盟等。
2. **第三类半导体：** 在永续发展趋势下，终端应用强调更节能省电和产品能效，第三类半导体快速兴起。SiC和GaN是主要代表，具备耐高压、耐高温等优势。
3. **地缘政治影响：** 全球已将半导体列为国家战略产业，各国积极推动区域半导体供应链发展。美中科技战持续，美国加强对中国的半导体管制，导致中国半导体市场比重滑落，而美国比重上升。
**三、其他重要内容**
* **2022年全球半导体大厂表现：** 台积电营收759亿美元，成为全球第一大半导体厂商。
* **晶圆厂产能：** 日本、台湾、美国、中国等国家晶圆厂产能分布，全球晶圆厂产能持续扩张。
* **半导体供应链：** 中国大陆在IC设计、制造、封测等环节均有一定产业地位，但在美方管制下，面临挑战。台湾在IC设计、晶圆代工、封测等环节具有优势。
* **未来趋势：** 数字化转型和永续发展是两大方向，半导体产业将持续发展，2024年有望迎来景气复苏。
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