华海诚科:招股说明书
本次公开发行股票并在科创板上市的《招股意向书》主要内容如下：
公司概览：江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“公司”或“发行人”）是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。
本次发行概况：本次拟公开发行人民币普通股（A股）2,018万股，占发行后总股本的25.01%。每股面值1.00元，预计发行日期为2023年3月24日。保荐人为光大证券股份有限公司。
重大事项提示：公司提示了包括客户开拓、先进封装用环氧塑封料产业化、产品考核验证周期、市场竞争、细分市场容量、市场集中度、宏观经济及行业波动、终端应用领域发展放缓、关联交易增加、2022年以来终端应用领域发展放缓、下游封装测试市场规模差异、2023年1-3月业绩预计情况等在内的多项风险。
发行人基本情况：公司成立于2010年12月17日，注册资本6,051.6453万元。实际控制人为韩江龙、成兴明、陶军。
业务与技术：公司主要从事半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司掌握了多项核心技术，并构建了涵盖传统封装与先进封装的产品体系，能满足不同客户的需求。
公司治理与独立性：公司建立了由股东大会、董事会、监事会、独立董事和管理层组成的治理架构，确保了公司的独立性。
募集资金运用：本次募集资金总额为33,002.31万元，将用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目和补充流动资金。
投资者保护：公司已制定了多项制度，以保护投资者权益，包括利润分配政策、重大事项信息披露制度等。
重要承诺：公司实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、保荐机构等均已作出相关承诺，以保障投资者的利益。
财务信息：2022年1-6月，公司营业收入为14,903.06万元，净利润为1,654.69万元。
其他：公司未来发展战略包括持续创新、拓展市场、加强管理及产业化。
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