优博控股:招股说明书下载

本文档为优博控股有限公司在香港联合交易所有限公司GEM上市的招股说明书，内容包括公司业务、财务、行业概况、风险因素及股份发售详情。 **公司业务：** 优博控股是一家工程塑胶铸件精密制造的后端半导体传输介质制造商，专注于托盘、载带及MEMS/传感器封装。公司于中国东莞设有生产基地，为全球客户提供产品和定制服务。 **财务数据：** 招股书提供了2021、2022和2023年的财务数据，包括收入、毛利、除税前溢利、年度溢利以及各项资产负债表项目。其中，2023年因半导体行业放缓导致收入有所下降，但公司通过提升效率、控制成本等措施应对挑战。 **行业概况：** 半导体及集成电路行业市场广阔，受益于下游应用不断发展。全球后段半导体传输介质市场规模预计将持续增长。中国、东南亚等地区为重要市场。竞争格局较为集中。 **风险因素：** 招股书详细列出了公司面临的各种风险，包括行业周期性、贸易战、原材料波动、疫情影响、市场竞争、技术变革、法律合规、税务风险等，以及股份发售本身的相关风险。 **股份发售：** 招股书详细说明了股份发售的架构、条件、程序、费用、包销安排等内容，包括公开发售和配售。发行价格范围为每股0.50港元至0.60港元。 **其他重要内容：** * 公司管理层、股本结构 * 未来计划及所得款项用途 * 税务、法律等相关事项 * 全电子化申请程序 * 风险因素

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