深科达2023年半年度报告(修订版)

深科达(688328)发布了2023年半年度报告,报告涵盖了公司概况、财务数据、业务发展、风险提示等多个方面。
**公司概况和财务表现:**
* 公司是一家专业智能装备制造商,主要业务包括半导体设备、平板显示器件生产设备、摄像头模组类设备以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。
* 2023年上半年,公司实现营业收入3.93亿元,同比增长11.53%。但受市场行情和新业务投入影响,归属于上市公司股东的净利润为-2248.53万元,同比下降220.07%。
* 公司持续投入研发,研发投入占营业收入的比例为12.49%。
**业务和行业分析:**
* 公司所处行业为专用设备制造业,主要涉及半导体设备、平板显示模组设备、核心零部件等领域。
* 报告分析了半导体设备和平板显示模组设备行业的市场动态和发展趋势,指出半导体设备市场受行业周期波动影响,平板显示模组设备行业受益于Mini LED、Micro LED等技术发展。
* 公司主要产品包括平移式测试分选机、柔性盖板贴合线、TP/LCD外曲面全自动贴合机等,产品广泛应用于半导体封测、平板显示等领域。
**公司治理和风险提示:**
* 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证报告内容的真实性、准确性和完整性。
* 报告中提示了重大风险,包括行业竞争加剧、管理风险、核心技术人员流失、新产品研发不及预期等。
**其他重要事项:**
* 报告披露了关联交易、对外担保、募集资金使用等情况。
* 公司完成了董事会、监事会换届选举,并聘任了新的高级管理人员。
* 公司持续进行研发投入,积极申请专利保护,截至报告期末,累计获得授权专利502项,软件著作权83项。
相关报告
-
2.97 MB 172页 北京理工导航控制科技股份有限公司2023年半年度报告(修订版)
-
3.01 MB 175页 上海家化2023年半年度报告(修订版)
-
2.27 MB 135页 广西粤桂广业控股股份有限公司2023年半年度报告(更正后)
-
3.93 MB 124页 延华智能2023年半年度报告全文(更正后)
-
2.6 MB 127页 金花企业(集团)股份有限公司2023年半年度报告(更正版)
-
3.1 MB 182页 凯因科技2023年半年度报告(更正后)
-
3.98 MB 247页 深圳天德钰科技股份有限公司2023年度报告
-
4.78 MB 252页 西宁特殊钢股份有限公司2023年度报告(修订版)
-
15.02 MB 69页 2023中国品牌出海年度报告-飞书深诺-202402.pdf
-
3.14 MB 173页 希荻微2023年半年度报告(更正版)
-
3.94 MB 172页 金通灵2023年半年度报告(更新后)
-
3.47 MB 213页 宁波能源2023年半年度报告(更正后)
-
3.68 MB 148页 三元生物2023年半年度报告(更正后)
-
3.43 MB 138页 贝因美2023年半年度报告(更正后)
-
3.08 MB 184页 元琛科技2022年半年度报告(修订版)
-
2.08 MB 134页 金道科技2023年半年度报告(更正后)
-
3.29 MB 210页 昀冢科技2023年半年度报告(更正版)
-
4.35 MB 181页 合肥合锻智能制造股份有限公司2022年半年度报告(修订版)
-
3.88 MB 152页 三川智慧2023年半年度报告(更正后)
-
2.66 MB 171页 天源迪科:2023年半年度报告.PDF