南芯科技:招股说明书

摘要 : 上海南芯半导体科技股份有限公司拟在科创板上市，将首次公开发行6,353万股人民币普通股，占发行后总股本比例为15%。本次发行全部为发行新股，不涉及公司股东公开发售股份。预计发行日期为2023年3月24日。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险，应充分了解科创板的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。同时，发行人及相关人员承诺招股意向书及其他信息披露资料内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并保证财务会计资料真实、完整。