2023年印制电路板PCB行业概览：电子信息产品制造放量在即，PCB下游应用遍地开花-头豹研究院.pdf
2023年印制电路板（PCB）行业概览：电子信息产品制造放量在即，PCB下游应用遍地开花
**核心观点**
* **PCB重要性：** PCB是电子产品中连接元器件的重要桥梁，分为刚性板、柔性板、金属基板、HDI、封装基板等多种类型。
* **发展趋势：** PCB行业正朝着高精度、高密度、高可靠性方向发展，未来高阶HDI、FPC、刚挠结合板和IC载板将成为重点。
* **应用市场：** PCB下游应用广泛，包括通讯、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗器械、军事航空等。
* **市场驱动力：** 5G通讯、汽车电子、服务器升级等推动PCB市场增长。通讯市场占比最高，汽车电子市场增长潜力大。
* **PCB技术发展趋势：** 高密度化、高性能化、环保化是PCB行业未来发展方向，符合电子产品轻薄化、多功能化、环保化的需求。
* **产业链：** PCB产业链包括上游原材料、中游覆铜板和PCB厂商，以及下游通信设备、工控医疗、航天航空、汽车电子、计算机等应用领域。
* **市场规模：** 预计2026年全球PCB产值将达到912.77亿美元，中国市场将达到486.18亿美元。
* **中国市场特点：** 中国是全球PCB产能最大的地区，但高端产品仍依赖进口。中国PCB厂商正逐步向中西部转移。
* **细分市场趋势：** 多层板仍占据主导地位，HDI板、柔性板增长迅速。
* **技术发展趋势：** 高密度、高性能、环保是PCB技术发展的方向，包括更精密的布线、更高的可靠性、以及使用新型环保材料和工艺。
* **下游应用趋势：** 通讯设备、计算机、消费电子、汽车电子等领域对PCB需求量大。汽车电子、工业控制领域的PCB需求将持续增长。
* **竞争格局：** 鹏鼎控股和东山精密等企业在PCB行业具有领先优势。
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