华天科技2023年年度报告
天水华天科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要：
天水华天科技股份有限公司（华天科技）2023年年度报告显示，公司面临半导体行业周期性波动、原材料价格及人力成本上升、技术研发与新产品开发失败等风险。
**公司概况：**
* 公司主要从事集成电路封装测试业务，主要产品包括DIP/SDIP、SOT等，应用于计算机、通信、消费电子等领域。
* 2023年，公司营业收入112.98亿元，同比下降5.10%，归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，同比下降69.98%。
* 公司持续投入研发，开发先进封装技术。
**经营情况：**
* 2023年，全球半导体市场整体下行，但下半年有所回暖，预计2024年将增长。
* 我国集成电路产量下半年进入增长阶段，贸易逆差依然巨大，国产替代空间大。
* 封装测试行业竞争激烈，公司销售收入逐季向好。
* 公司通过客户开发管理模式和技术创新应对市场变化，并积极推进生产自动化。
* 公司主要销售客户包括天水华天电子集团股份有限公司及其子公司等，主要供应商包括深圳市博力威电源技术有限公司等。
* 公司 2023 年主要费用为销售费用、管理费用、研发费用。
**财务状况：**
* 公司资产总计337.52亿元，负债总计146.28亿元。
* 公司持续投资研发，2023年研发投入6.94亿元。
* 公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.22元。
* 货币资金16.20%。
* 应收账款6.10%。
* 存货6.30%。
**风险提示：**
* 半导体行业周期性波动。
* 产品成本上升。
* 技术研发与新产品开发失败。
* 商誉减值风险。
**未来发展：**
* 公司将加强市场开发，提升服务。
* 持续进行先进封装技术研发及产业化。
* 加强质量管理，提高产品质量。
* 推进生产自动化，降低成本。
**其他事项：**
* 2023年12月26日，公司以自有资金向天水市慈善总会捐赠120万元。
* 公司控股股东为天水华天电子集团股份有限公司。
* 公司及子公司获得多项专利。
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