中国半导体白皮书-贝恩-202208.pdf
摘要 : 本文是中国半导体白皮书,首先介绍了全球半导体市场的概况,包括市场规模、供应情况和下游需求分布等。然后,分析了半导体价值链的主要环节,包括前端设备、原材料、EDA/IP、设计、代工和封测环节的分布情况及主要玩家。接着,重点介绍了中国半导体在价值链主要环节的参与情况。其中,前端设备和代工环节是中国半导体产业较为发达的领域,而设计和原材料则相对薄弱。本文的结论是,中国半导体产业在实现可持续发展时,需要加强在设计、原材料和封测等环节的技术创新和进口替代。另外,政策支持和人才培养也是中国半导体产业发展的关键因素。
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